|
|
高溫尺寸安定性佳，電氣絶緣性優越，瞬間最高溫度可達300℃，使用後撕離不殘膠。
|
|
1.適用於PCB板含侵過程中遮蔽金手指部分和防止電鍍液侵入及汙染
2.具有絕緣、耐高溫、耐電壓及高散熱特性的產品
3.應用在電熱器的電路、電源供應器上及軟性印刷電路板的電路上
4.可沖型各種形狀，絕緣佳，用於電容、房焊、馬達、線頭、過錫爐遮蔽等使用
|
|
材質 總厚度(μm) 基材厚度(μm) 寬度(mm) 長度(M) 黏著力(g/25mm) 作業溫度(°C)
Polyimide 50~100 25~50 490 33~100 500~1000 5~260
|